无锡泰连芯科技有限公司成立于2023年初,与国内某头部车规芯片设计生产企业(隶属性质范畴)、国内知名高校以及多家单位达成战略合作,联合开发团队规模约200人。具备军民融合的集成电路设计、制造、测试、封装、可靠性、应用支持等完整的产业链。






自主创新,芯片强军,筑牢国家安全屏障。
无锡泰连芯科技有限公司致力于为国防及相关高科技领域提供高性能军用集成电路解决方案。我们的产品系列涵盖了系统级封装(SiP)、微控制器(MCU)、电源管理芯片、接口电路、逻辑门电路、运算放大器以及模数/数模转换器(AD/DA)等多种类型。
我们的产品设计严格遵循军温级和GJB7400 N1级标准,确保在极端条件下的可靠性和稳定性。无锡泰连芯不仅关注产品的性能表现,还注重成本效益,力求为客户带来最高性价比的解决方案。
无锡泰连芯科技有限公司依托先进的集成电路设计能力和制造工艺,确保产品达到军温级和GJB7400 N1级标准,满足严苛的应用环境要求。
无锡泰连芯科技有限公司与某知名高校建立了稳固的战略合作伙伴关系,双方共同致力于军用集成电路的研发与产业化进程,通过资源整合和技术协同,推动技术创新与发展,携手打造高品质的军用集成电路解决方案。
与某知名高校的战略合作,不仅促进了军用集成电路的技术进步,还加快了新技术的产业化应用,确保产品在市场中的领先地位和技术先进性,共同推动国防科技的进步与发展。
无锡泰连芯与某知名高校的合作,整合了双方的资源和技术优势,通过共享实验室和研发设施,共同开展关键技术的研究与开发,确保军用集成电路的技术创新得到持续支持和发展。
通过与某知名高校的联合研发项目,无锡泰连芯加速了新技术从实验室走向市场的进程,确保产品在市场中的技术领先地位,并且能够快速响应市场需求的变化,实现技术成果的有效转化。
展望未来,无锡泰连芯科技有限公司将不断探索技术创新,持续为国防工业提供优质可靠的集成电路产品,助力国家军事力量的发展壮大,推动国防科技的进步。